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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
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廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-01-14
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本設(shè)備專用于評估電子產(chǎn)品(尤其是半導(dǎo)體器件、集成電路、印刷電路板組件、新型材料及封裝工藝)在潮濕環(huán)境下的長期可靠性壽命和抗?jié)駳鉂B透能力。它能快速暴露產(chǎn)品的潛在缺陷,如芯片腐蝕、金屬遷移、封裝開裂、分層等現(xiàn)象,廣泛應(yīng)用于研發(fā)、質(zhì)量控制和失效分析領(lǐng)域。
HAST試驗基于阿倫尼烏斯方程和濕氣擴(kuò)散模型。設(shè)備在密閉腔體內(nèi),通過電加熱純水產(chǎn)生高壓飽和蒸汽。通過精確控制加熱功率與壓力,創(chuàng)造出一個溫度高于100℃(如110℃-150℃)、相對濕度85%-100%、同時施加一定壓力(如0.2-0.3MPa)的非飽和蒸汽環(huán)境。這種“高溫高濕高壓"的疊加狀態(tài),極大地加速了水汽向產(chǎn)品封裝內(nèi)部的滲透速度和內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)速率,從而將通常需要數(shù)千小時的戶外潮濕環(huán)境暴露試驗,縮短至幾十至幾百小時內(nèi)完成。
溫度范圍:105℃ ~ 150℃(可設(shè)定,常用130℃)
濕度范圍:85% ~ 100% RH(非飽和狀態(tài))
壓力范圍:0.02 ~ 0.3 MPa(表壓)
升溫/升壓時間:通常在30-60分鐘內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定測試條件
控制精度:溫度±0.5℃,濕度±2.0% RH,壓力±2 kPa
內(nèi)箱材質(zhì):高級不銹鋼,耐腐蝕
安全裝置:超溫、超壓、漏電、缺水等多重保護(hù)
加速因子:相比傳統(tǒng)85℃/85% RH測試,效率可提升數(shù)十倍至百倍,極大縮短產(chǎn)品驗證周期。
精密控制:采用微電腦PID+SSR控制,實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、壓力的獨(dú)立精確控制與穩(wěn)定。
安全可靠:具備多重機(jī)械與電氣安全聯(lián)鎖,門體采用高強(qiáng)度快開門設(shè)計,確保高壓操作安全。
實(shí)時監(jiān)控:大屏觸摸屏顯示,實(shí)時記錄并存儲全過程曲線與數(shù)據(jù),支持U盤導(dǎo)出。
多功能擴(kuò)展:可選配通電偏壓測試裝置,在老化同時對樣品施加動態(tài)或靜態(tài)電應(yīng)力,模擬真實(shí)工作狀態(tài)。
半導(dǎo)體行業(yè):芯片、晶圓、各類封裝器件(QFN, BGA, CSP等)的可靠性考核。
汽車電子:滿足AEC-Q100等車規(guī)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)中的嚴(yán)苛潮濕環(huán)境測試要求。
航天:高可靠性電子元器件的篩選與壽命評估。
新材料研發(fā):評估封裝樹脂、底部填充膠、涂層等材料的防潮性能。
失效分析:快速復(fù)現(xiàn)并定位產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的失效模式與機(jī)理。




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