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產(chǎn)品展示/ Product display

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HAST加速老化箱 集成電路可靠性評估設(shè)備

HAST加速老化箱 集成電路可靠性評估設(shè)備是一種利用高溫、高濕、高壓非飽和蒸汽環(huán)境,對電子產(chǎn)品(尤其是集成電路)進行快速可靠性評估與壽命預測的專用環(huán)境試驗設(shè)備。它通過極大地加速由濕氣滲透引發(fā)的失效過程,能夠在幾天或幾周內(nèi)模擬出正常大氣環(huán)境下數(shù)年才能出現(xiàn)的故障,是電子元器件可靠性驗證和工藝篩選的關(guān)鍵工具。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2026-01-14
  • 訪  問  量:104
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詳細介紹

 HAST加速老化箱 集成電路可靠性評估設(shè)備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

HAST箱是一種利用高溫、高濕、高壓非飽和蒸汽環(huán)境,對電子產(chǎn)品(尤其是集成電路)進行快速可靠性評估與壽命預測的專用環(huán)境試驗設(shè)備。它通過極大地加速由濕氣滲透引發(fā)的失效過程,能夠在幾天或幾周內(nèi)模擬出正常大氣環(huán)境下數(shù)年才能出現(xiàn)的故障,是電子元器件可靠性驗證和工藝篩選的關(guān)鍵工具。

 HAST加速老化箱 集成電路可靠性評估設(shè)備

主要用途

本設(shè)備主要用于評估塑料封裝集成電路及其他非氣密性元器件的耐潮濕可靠性。其核心目的是:

  1. 加速壽命測試:預測產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的長期工作壽命。

  2. 失效機理激發(fā):快速暴露因濕氣侵入導致的失效,如金屬化腐蝕、離子遷移、封裝開裂、焊點失效等。

  3. 工藝與材料評估:比較不同封裝材料、密封工藝和芯片鈍化層質(zhì)量的優(yōu)劣。

  4. 可靠性篩選:用于產(chǎn)品研發(fā)階段或批產(chǎn)初期的可靠性強化試驗,剔除早期缺陷品。

技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:105℃ ~ 150℃(可設(shè)定)

  • 濕度范圍:75% ~ 100% RH(非飽和狀態(tài))

  • 壓力范圍:0.1 ~ 0.3 MPa

  • 升溫/降溫時間:約40分鐘內(nèi)從室溫升至設(shè)定條件

  • 溫濕度均勻度:±0.5℃, ±3% RH

  • 內(nèi)膽材質(zhì):高級不銹鋼(耐腐蝕)

  • 安全裝置:超溫保護、超壓保護、缺水保護、異常報警

工作原理

HAST箱通過電加熱器將去離子水加熱,產(chǎn)生高壓飽和蒸汽。通過精密的溫度和壓力控制系統(tǒng),將箱內(nèi)環(huán)境維持在非飽和蒸汽狀態(tài)(溫度高于該壓力下的飽和點)。這種狀態(tài)避免了冷凝水直接滴落于樣品上,同時創(chuàng)造了水汽分壓,驅(qū)使水分子以極快的速度穿透塑料封裝材料,直達芯片表面,從而加速了電化學腐蝕等濕氣相關(guān)失效過程。

主要功能及特點

  • 高加速因子:試驗速度是傳統(tǒng)恒溫恒濕試驗(如85℃/85% RH)的數(shù)十倍甚至上百倍。

  • 精確的非飽和控制:溫壓耦合控制算法,確保環(huán)境嚴格處于非飽和區(qū),測試條件準確、可重復。

  • 實時監(jiān)控與記錄:可全程監(jiān)控并記錄溫度、濕度、壓力及運行時間。

  • 多重安全防護:具備完善的安全連鎖與報警系統(tǒng),確保設(shè)備和操作人員安全。

  • 兼容性廣:測試腔體可根據(jù)客戶需求定制樣品架,適配不同封裝形式的IC。

應用場景

  • 半導體行業(yè):芯片設(shè)計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠。

  • 汽車電子:用于滿足AEC-Q100等車規(guī)級芯片的可靠性認證。

  • 航空航天:高可靠性元器件篩選與鑒定。

  • 科研機構(gòu)與質(zhì)檢單位:進行電子材料與可靠性基礎(chǔ)研究。

技術(shù)特點

  1. 快速高效:極大縮短可靠性驗證周期,加快產(chǎn)品上市速度。

  2. 高可靠性激發(fā)能力:對濕氣敏感型失效機理的激發(fā)能力。

  3. 標準化:符合JESD22-A110(HAST)、JESD22-A118等國際通用測試標準。

  4. 數(shù)據(jù)科學性:可根據(jù)阿倫尼烏斯模型等,將加速測試結(jié)果外推至實際使用條件下的壽命。

  5. 工藝改進導向:測試結(jié)果可直接用于指導改進芯片設(shè)計、封裝工藝和材料選擇。


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