快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試儀器

產(chǎn)品詳情
本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）等高精電子元器件設(shè)計(jì)的快速溫變?cè)囼?yàn)箱。它模擬溫度條件，執(zhí)行加速應(yīng)力測(cè)試，旨在快速篩選出產(chǎn)品中存在潛在缺陷的早期失效產(chǎn)品，確保出廠芯片的可靠性。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，涵蓋從緊湊型臺(tái)式到大型 Walk-in 等多種規(guī)格，以滿足不同產(chǎn)能需求。

核心用途
該設(shè)備的核心使命是進(jìn)行快速溫變測(cè)試和溫度循環(huán)測(cè)試。通過讓芯片在極短時(shí)間內(nèi)承受劇烈的溫度變化（例如，從-55℃升至+125℃僅需數(shù)分鐘），可加速其內(nèi)部材料（如硅片、焊點(diǎn)、封裝材料）因熱脹冷縮系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的疲勞應(yīng)力，從而提前暴露其在常規(guī)使用多年后可能出現(xiàn)的故障，是提升產(chǎn)品良率與長(zhǎng)期可靠性的環(huán)節(jié)。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試儀器

主要功能及特點(diǎn)

• 精密控溫：采用制冷與加熱系統(tǒng)，確保箱內(nèi)溫度變化速率連續(xù)可調(diào)，高可達(dá)25℃/分鐘以上，且溫度穩(wěn)定性高。

• 寬泛溫區(qū)：提供寬廣的溫度測(cè)試范圍，通常覆蓋-70℃至+180℃，滿足從消費(fèi)級(jí)到車規(guī)級(jí)、所有芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

• 智能控制：配備高分辨率彩色觸摸屏，用戶可直觀編輯復(fù)雜的多段溫度曲線，支持程序鏈接與循環(huán)運(yùn)行。

• 安全保障：具備完善的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等多重安全機(jī)制，并設(shè)有獨(dú)立的樣品報(bào)警系統(tǒng)，保障待測(cè)貴重芯片的安全。

• 數(shù)據(jù)記錄：內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄功能，可實(shí)時(shí)追蹤并存儲(chǔ)完整的測(cè)試過程數(shù)據(jù)，并生成報(bào)告，便于后續(xù)分析與質(zhì)量追溯。

設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 測(cè)試效率倍增：極快的溫變率大幅縮短了測(cè)試周期，加快了產(chǎn)品研發(fā)和上市速度。

2. 均勻性：獨(dú)特的風(fēng)道設(shè)計(jì)確保了工作室內(nèi)的溫度高度均勻，保證每顆芯片都處于一致的測(cè)試條件下，結(jié)果可信度高。

3. 可靠性：核心部件如壓縮機(jī)、控制器均采用國(guó)際品牌，確保設(shè)備本身能夠承受長(zhǎng)期、高強(qiáng)度的連續(xù)運(yùn)行考驗(yàn)。

4. 用戶友好性：人性化的人機(jī)界面與遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，降低了操作難度，提升了實(shí)驗(yàn)室管理效率。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ～ +180℃

• 升溫速率：-55℃ → +125℃ 約需5分鐘（空載，平均速率約25℃/分鐘）

• 降溫速率：+125℃ → -55℃ 約需8分鐘（空載，平均速率約-22℃/分鐘）

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

應(yīng)用場(chǎng)景
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括：

• 芯片設(shè)計(jì)公司：用于新產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證與失效分析。

• 晶圓制造與封裝廠：作為出廠前的關(guān)鍵質(zhì)量篩查工序。

• 汽車電子制造商：用于滿足AEC-Q100等車規(guī)級(jí)芯片的嚴(yán)苛測(cè)試要求。