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U 型錯動彎折試驗機半導體材料
產(chǎn)品詳情
U 型錯動彎折試驗機半導體材料
用途
在半導體材料領域,該試驗機可精準模擬芯片封裝過程中引腳彎折、線路板柔性彎折
彎折角度范圍:0 - 180°,可根據(jù)測試需求精確設定,角度控制精度達 ±0.5°。
彎折速度:0.1 - 10mm/s 無級調(diào)速,滿足不同材料彎折速率要求,速度誤差小于 ±5%。
負載能力:500N,能對各類不同規(guī)格、強度的樣品施加穩(wěn)定且精確的彎折力。
采 PID 控溫算法,配合高精度溫度傳感器,控溫精度可達 ±0.5℃。溫度范圍覆蓋 - 40℃至 150℃,可模擬高溫、低溫等環(huán)境下的彎折測試,精準捕捉材料在不同溫度下彎折性能變化。
設備通過電機驅(qū)動曲柄滑塊機構,將電機的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)化為滑塊的直線往復運動,帶動樣品實現(xiàn) U 型彎折動作。在彎折過程中,力傳感器實時監(jiān)測彎折力,反饋至控制系統(tǒng),確保彎折力恒定。同時,溫度、濕度控制系統(tǒng)協(xié)同工作,營造設定溫濕度環(huán)境,模擬實際使用場景。
高精度測試:多傳感器協(xié)同工作,角度、力、溫度、濕度等參數(shù)精準控制,測試數(shù)據(jù)重復性高、可靠性強。
功能模擬:集彎折測試與溫濕度模擬于一體,一臺設備滿足多種測試需求,節(jié)省成本。
穩(wěn)定性:關鍵部件選用優(yōu)質(zhì)材料,結(jié)構設計穩(wěn)固,經(jīng)長時間運行測試,故障率低,維護簡便。
操作便捷:人性化操作界面,操作流程簡單易懂,新手也能快速上手,提升測試效率 。
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