超精密控溫：通過多傳感器協(xié)同與算法優(yōu)化，實現(xiàn) ±0.3℃的溫度穩(wěn)定性，滿足芯片級測試需求。

極速響應(yīng)：5 秒內(nèi)完成高低溫區(qū)轉(zhuǎn)換，溫度恢復(fù)時間≤30 秒，大幅縮短測試周期。

結(jié)構(gòu)抗干擾：采用磁懸浮式樣品轉(zhuǎn)移機構(gòu)，振動量≤0.1g，避免機械沖擊影響精密樣品。

能耗優(yōu)化：變頻制冷 + 分區(qū)保溫設(shè)計，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能 30%，連續(xù)運行噪音≤60dB。

合規(guī)性強：通過 CE、UL 認證，內(nèi)置 GB/T 2423.22、MIL-STD-883H 等標準程序庫，直接對接國際測試規(guī)范。

溫度范圍：高溫區(qū) - 10℃~220℃，低溫區(qū) - 90℃~0℃，支持 - 90℃~220℃全范圍沖擊。

溫變速率：升溫≥20℃/min，降溫≥15℃/min，溫度轉(zhuǎn)換時間≤5 秒。

控制精度：溫度波動度≤±0.3℃，均勻度≤±1℃，遠高于行業(yè)標準。

負載能力：承載 30kg，工作室容積 30L~300L，適配小型精密樣品。

循環(huán)次數(shù)：0~99999 次可編程，支持多段式?jīng)_擊流程自動執(zhí)行。