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產(chǎn)品展示/ Product display

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電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱專為滿足芯片在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性測(cè)試需求而設(shè)計(jì),通過精準(zhǔn)模擬溫濕度環(huán)境,嚴(yán)格檢測(cè)芯片性能穩(wěn)定性,助力提升芯片質(zhì)量與可靠性。

  • 產(chǎn)品型號(hào):THC-015PF
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2025-06-27
  • 訪  問  量:143
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生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

工作原理

用戶設(shè)定溫濕度參數(shù)及測(cè)試程序后,控制系統(tǒng)啟動(dòng)。溫度控制系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)和加濕系統(tǒng)協(xié)同工作,傳感器持續(xù)采集箱內(nèi)溫濕度數(shù)據(jù)并反饋至控制系統(tǒng)??刂葡到y(tǒng)通過閉環(huán)控制,根據(jù)偏差實(shí)時(shí)調(diào)整各系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài),實(shí)現(xiàn)溫濕度的精確交變模擬,同時(shí)記錄芯片在不同環(huán)境下的性能數(shù)據(jù),為可靠性分析提供依據(jù)。


電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

制冷系統(tǒng)

采用復(fù)疊式制冷技術(shù),配置環(huán)保型制冷劑和雙級(jí)壓縮機(jī)。通過電子膨脹閥精確控制制冷劑流量,配合高效冷凝器和蒸發(fā)器,實(shí)現(xiàn)快速降溫。制冷系統(tǒng)還具備智能節(jié)能模式,根據(jù)箱內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)速,在保障制冷效果的同時(shí)降低能耗,確保芯片在低溫測(cè)試中穩(wěn)定運(yùn)行。
加濕系統(tǒng)
采用干蒸汽加濕與超聲波霧化的復(fù)合加濕方式。干蒸汽可實(shí)現(xiàn)快速加濕,滿足高濕度測(cè)試需求;超聲波霧化則用于濕度的精細(xì)調(diào)節(jié)。高精度濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)濕度,控制系統(tǒng)根據(jù)反饋信號(hào),以 0.1% RH 的精度調(diào)節(jié)加濕量,確保濕度控制精準(zhǔn)無誤。

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍為 -65℃~150℃,濕度范圍 10% - 98% RH,能模擬芯片在極寒、高溫及高濕環(huán)境下的工作狀態(tài)。溫度波動(dòng)度≤±0.2℃,溫度均勻度 ±1℃,濕度偏差 ±1.5% RH,確保箱內(nèi)環(huán)境高度一致。升溫速率≥3℃/min,降溫速率≥2.5℃/min,可快速完成溫濕度交變,提高測(cè)試效率。支持多達(dá) 50 段可編程溫濕度曲線,滿足芯片復(fù)雜測(cè)試場(chǎng)景需求。

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱



溫度控制系統(tǒng)

采用高精度 PID 智能控制算法,搭配鉑電阻溫度傳感器,可實(shí)現(xiàn) 0.1℃級(jí)的溫度分辨率。傳感器每秒采集 10 次箱內(nèi)溫度數(shù)據(jù),控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)曲線,精準(zhǔn)調(diào)節(jié)電加熱管功率,即使在快速溫變過程中,也能將溫度波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi),為芯片測(cè)試提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。

電子芯片可靠性高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱



風(fēng)道系統(tǒng)

采用三風(fēng)道循環(huán)設(shè)計(jì),主風(fēng)道配備大功率離心風(fēng)機(jī),負(fù)責(zé)快速循環(huán)箱內(nèi)空氣;兩個(gè)輔助風(fēng)道通過軸流風(fēng)機(jī)定向送風(fēng),消除箱內(nèi)氣流死角。風(fēng)道經(jīng)過流體力學(xué)優(yōu)化,可使箱內(nèi)風(fēng)速均勻分布,確保放置在不同位置的芯片處于相同的溫濕度環(huán)境,提高測(cè)試結(jié)果的一致性和準(zhǔn)確性。



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