恒溫恒濕智能除霜試驗艙

精準(zhǔn)溫濕度控制

溫度調(diào)控機制：試驗艙內(nèi)配備高效的加熱與制冷系統(tǒng)。加熱時，采用大功率、高精度的加熱絲，能夠迅速將電能轉(zhuǎn)化為熱能，提升艙內(nèi)溫度。制冷則依靠壓縮機制冷循環(huán)，制冷劑在蒸發(fā)器、冷凝器、膨脹閥等部件間循環(huán)流動。當(dāng)需要降溫時，制冷劑在蒸發(fā)器中蒸發(fā)吸熱，降低周圍空氣溫度，隨后在冷凝器中釋放熱量，完成制冷循環(huán)，可實現(xiàn)從 - 70℃的極寒到 150℃高溫的寬幅溫度調(diào)節(jié)，溫度波動度穩(wěn)定控制在 ±0.2℃以內(nèi)。

濕度調(diào)節(jié)原理：濕度控制系統(tǒng)由加濕與除濕子系統(tǒng)構(gòu)成。加濕采用蒸汽加濕技術(shù)，通過對純凈水進行加熱蒸發(fā)，將水蒸氣均勻地釋放到艙內(nèi)空氣中，增加濕度。除濕則運用冷凝除濕與吸附除濕相結(jié)合的方式，在高溫高濕環(huán)境下，利用冷凝器將空氣中的水蒸氣冷凝成液態(tài)水排出；在低溫或超低濕需求場景中，使用硅膠、分子篩等吸附劑捕獲水分，實現(xiàn) 20% RH - 98% RH 的精準(zhǔn)濕度調(diào)控，濕度波動度維持在 ±1% RH。

恒溫恒濕智能除霜試驗艙

智能除霜技術(shù)

結(jié)霜成因分析：在試驗艙運行過程中，當(dāng)蒸發(fā)器表面溫度低于空氣露點溫度時，空氣中的水蒸氣會在其表面凝結(jié)成霜。尤其是在低溫高濕環(huán)境模擬時，結(jié)霜現(xiàn)象更為頻繁。傳統(tǒng)試驗箱若不及時除霜，霜層會逐漸增厚，阻礙熱交換，降低制冷與除濕效率，影響溫濕度控制精度。

智能除霜策略：本試驗艙搭載智能除霜系統(tǒng)，通過高精度溫濕度傳感器與蒸發(fā)器表面溫度傳感器，實時監(jiān)測艙內(nèi)環(huán)境參數(shù)與蒸發(fā)器結(jié)霜情況。當(dāng)檢測到蒸發(fā)器表面霜層厚度達到一定閾值時，系統(tǒng)自動啟動除霜程序。除霜方式采用熱氣旁路除霜與電加熱除霜相結(jié)合。熱氣旁路除霜時，部分高溫高壓制冷劑氣體繞過蒸發(fā)器直接進入冷凝器，利用其熱量融化霜層；對于頑固霜層，則啟動蒸發(fā)器表面的電加熱絲進行輔助加熱除霜。整個除霜過程高效快速，除霜時間較傳統(tǒng)手動除霜大幅縮短，且除霜過程中對艙內(nèi)溫濕度影響極小，能迅速恢復(fù)穩(wěn)定的試驗環(huán)境。

產(chǎn)品優(yōu)勢

環(huán)境模擬能力

寬溫濕度范圍：溫度調(diào)節(jié)范圍從 - 70℃到 150℃，濕度調(diào)節(jié)區(qū)間為 20% RH - 98% RH，可模擬地球上從極地到熱帶、從沙漠到雨林等各種溫濕度環(huán)境，滿足電子、汽車、航空航天、材料研究、生物制藥等多行業(yè)對復(fù)雜環(huán)境模擬的嚴(yán)苛需求。例如，在電子芯片可靠性測試中，能精準(zhǔn)模擬高溫高濕（如 85℃、85% RH）環(huán)境，加速芯片老化，檢測潛在故障；在生物制藥領(lǐng)域，可營造 37℃、5% CO?、95% 相對濕度的細(xì)胞培養(yǎng)環(huán)境，保障細(xì)胞正常生長。

高精度均勻性：運用風(fēng)道設(shè)計與循環(huán)系統(tǒng)，搭配高性能離心風(fēng)機，促使艙內(nèi)空氣均勻循環(huán)流動，有效避免氣流短路與死角。溫度均勻度可達 ±1.5℃，濕度均勻度可達 ±3% RH，確保放置在艙內(nèi)不同位置的試驗樣品都能處于相同的理想溫濕度環(huán)境中，極大提高了試驗結(jié)果的準(zhǔn)確性與可比性，減少因環(huán)境差異導(dǎo)致的試驗誤差。