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技術(shù)文章/ Technical Articles
在高低溫低氣壓試驗(yàn)箱的使用過(guò)程中,除了精準(zhǔn)控制最終氣壓值與溫度參數(shù),氣壓下降速度的設(shè)定同樣關(guān)鍵。許多用戶(hù)易忽視這一參數(shù)差異,實(shí)則不同的氣壓下降速度會(huì)直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性,尤其對(duì)航空航天、電子元器件、新能源電池等對(duì)環(huán)境敏感的行業(yè)產(chǎn)品,可能導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)偏離實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,失去驗(yàn)證意義。
在航空航天領(lǐng)域,這種影響尤為顯著。若測(cè)試飛行器零部件時(shí)采用過(guò)快的氣壓下降速度,模擬高空快速爬升場(chǎng)景,可能導(dǎo)致零部件密封膠條因壓力差驟增而瞬間開(kāi)裂,或光學(xué)鏡片因內(nèi)部應(yīng)力集中出現(xiàn)微小裂紋;但實(shí)際飛行中,部分飛行器爬升速度平緩,此時(shí)慢速降壓測(cè)試更能反映零部件的真實(shí)耐受能力。某航天企業(yè)曾通過(guò)高低溫低氣壓試驗(yàn)箱對(duì)比測(cè)試發(fā)現(xiàn):采用快速降壓(8kPa / 分鐘)時(shí),某密封組件失效概率達(dá) 23%;而將速度調(diào)整為 1kPa / 分鐘(模擬緩慢爬升),失效概率降至 3%,更符合實(shí)際飛行中的零部件表現(xiàn)。
電子元器件測(cè)試中,氣壓下降速度的影響同樣不可忽視。對(duì)于含有空腔結(jié)構(gòu)的芯片或傳感器,快速降壓可能導(dǎo)致空腔內(nèi)殘留空氣急劇膨脹,沖擊內(nèi)部精密電路,造成臨時(shí)性性能波動(dòng),甚至損壞;而慢速降壓可讓空腔內(nèi)空氣逐步排出,避免壓力沖擊。例如,在測(cè)試車(chē)載毫米波雷達(dá)時(shí),若氣壓下降速度過(guò)快,雷達(dá)信號(hào)接收靈敏度可能暫時(shí)下降 15%,誤判為產(chǎn)品性能不達(dá)標(biāo);調(diào)整為中速降壓后,信號(hào)穩(wěn)定性顯著提升,測(cè)試數(shù)據(jù)更貼合車(chē)輛在高海拔地區(qū)的實(shí)際使用情況。
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